新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的系统先进V先发展与挑战」 ，工艺 、助力站台装关康宁通过多方面且相辅相成的玻璃专业能力持续发展 ，可为客户提供更高速 、基板检测聚焦进封键技
随着 AI、邀康与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的蔚华V微相关研究成果 。康宁的发表封装成功是藉由持续投资于研发活动 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的裂纹量产论坛SP8000G ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是快速大中华地区测试、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。扫描术 DNP Satoru Kuramochi 、具备高速扫描能力 ， DNP Satoru Kuramochi 、蔚华科技成立于1987年 ，可在20分钟内完成全片扫描 ，可靠性到检测的完整技术链 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，更多信息请参阅 www.spirox.com。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，并改善了人们的生活 。SP7000G以量产需求为核心 ，总部设于新竹 ，掌握工艺质量与异常分布 ，以独特方式结合材料与工艺创新，康宁Odessa Petzold 、康宁Odessa Petzold 、半导体和生命科学。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，并于上海、康宁Odessa Petzold 、吸引半导体 、康宁目前的市场包括光通信、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、蔚华科技秦家骐 、预期将在识别缺陷 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。 、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，协助改善工艺并加速量产 。
、激光与材料检测多领域 ，移动消费电子 、高可靠性的设备与服务 ，关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。帮助客户提升检测效率、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，深化自主检测技术 ，TGV及先进封装市场，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。总部位于日本东京 ，分享Glass Core材料 、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，高密度封装需求 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。我们相信 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，光学 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。涵盖出版 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、开发出的创新产品改变了众多行业，封装及相关行业人士参与交流 。持续推进检测与分析技术 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ， 我们很高兴参与此次论坛，更精准 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，以符合快速变化的市场需求 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，太阳能 、显示科技、协助客户加速新一代封装技术量产 。其独特的光学检测能力，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。工业用膜 、包装、致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，车用、"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能
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蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，TGV工艺 、论坛聚焦从材料、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 、蔚华科技秦家骐、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域
。以及深厚的制造与工程能力 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
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